[한투증권 채민숙] 반도체

[한투증권 채민숙/황준태] HPSP 4Q24 Preview: 50% 이상 이익률 지켜낼 예정

● 4분기 실적은 컨센서스 부합 전망
- 4분기 실적은 매출액 646억원(30% QoQ, 112% YoY), 영업이익 330억원(26% QoQ, 172% YoY)으로 컨센서스 영업이익 319억원에 부합할 전망
- 분기 기준으로는 역대 최대 매출. 영업이익률은 4분기와 연간 모두 51% 수준을 달성한 것으로 추정
- 대부분의 매출이 수출에서 발생하기 때문에, 원달러 환율 상승이 실적에 긍정적으로 작용했을 것
- 상대적으로 이익률이 높은 신규 고객사향 위주의 장비 판매도 이익률 상승에 기여한 것으로 추정. 메모리와 로직의 매출 비중은 4:6 정도 수준으로 유지

● 신규 고객사향 매출 확대 진행 중
- 낸드 투자 축소로 국내 고객사 낸드향 장비 판매 비중은 줄었지만, 해외 디램 고객사향 매출이 꾸준히 이어지고 있음
- 로직 대형 고객사 두 곳도 24년 상반기에는 주문을 큰 규모로 축소했으나, 3분기부터 다시 구매를 재개한 것으로 추정
- 고객사 다변화 및 신규 장비 인증은 계획대로 차질 없이 진행 중
- 이미 2nd tier 로직 고객사들을 다수 확보해 판매를 시작했는데, 기존 대형 고객사 대비 ASP가 높기 때문에 탑라인 성장은 물론 이익률 증가에도 긍정적
- 동사의 주력 고객사인 TSMC는 최근 실적발표에서 Capex 상향을 언급
- Capex 중 전공정 비중이 70%일 것으로 언급했기 때문에 25년 하반기 동사 수혜를 기대할 수 있음

● 투자의견 매수와 목표주가 41,000원 유지
- 투자의견 매수와 목표주가 41,000원(12MF EPS, 목표PER 30배)을 유지
- Capex 사이클이 본격적으로 도래하기 전이지만, 신규 고객사향 매출을 통해 기존 고객사들의 매출 공백을 충분히 메우고 있음
- 하반기로 갈수록 선단 고객들의 Capex 톤업과 그린필드 투자 재개의 수혜를 반영할 수 있을 것
- 고객사들의 투자가 선단 공정용 전환 투자에 집중되는 만큼 동사로의 직접적인 수혜를 기대할 수 있음. 매수 추천

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[한투증권 채민숙/황준태] 유진테크 4Q24 Preview: 가장 편안한 디램 밸류체인

● 4분기 실적은 컨센서스 상회 전망
- 4분기 실적은 매출액 1,123억원(45% QoQ, 59% YoY), 영업이익 202억원(28% QoQ, 280% YoY)으로 영업이익 컨센서스를 10% 상회할 전망
- 해외 디램 고객사향 매출이 3분기부터 이어지면서 영업이익률이 상반기 대비 큰 폭으로 증가
- 2017년 인수 이후 계속해서 적자를 기록한 해외 자회사인 유지너스가 이번 분기 흑자 전환한 것도 영업이익률에 긍정적으로 작용한 것으로 추정

● 디램 투자 수혜주
- 고객사들의 그린필드 투자는 아직 재개되지 않았지만, 디램 선단 공정으로의 전환 투자는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 적극적으로 진행 중
- 특히 동사는 최근 장비 효율과 반도체 수율을 높이고, 고객사 Opex를 낮출 수 있는 “In-Situ” 장비 판매를 적극 확대 중
- 이는 장비를 클러스터화함으로써 여러 단계의 공정을 한 장비 안에서 처리해, 웨이퍼가 장비 밖으로 나가는 시간을 최소화하는 방식
- 웨이퍼가 한 장비 내에서 이동하기 때문에 여러 장비를 거치는 기존의 “Ex-Situ” 방식 대비 웨이퍼 처리 시간을 획기적으로 줄일 수 있을 뿐 아니라, 추가적인 클리닝 공정 등을 줄임으로써 수율 개선과 원가 절감 효과도 누릴 수 있음
- 클러스터 장비는 기존 장비 대비 ASP가 높기 때문에, 매출과 함께 이익 증가에도 긍정적 요인으로 작용
- 선단 공정으로 갈수록 In-Situ 장비에 대한 고객 선호도가 증가해, 앞으로도 동 장비의 적용 범위는 계속해서 확대될 전망

● 목표주가를 63,000원으로 5% 상향
- 투자의견 매수를 유지하고 목표주가를 63,000원(12MF EPS, 목표PER 20배)으로 기존 대비 5% 상향
- 고객사들의 디램 선단 공정 위주의 투자 기조가 동사 실적에 지속 긍정적인 요소로 작용할 것 - 주가는 역사적 밴드 하단인 PER 12배 수준에서 거래되고 있어 밸류에이션 부담도 낮음. 전공정 커버리지 중 탑픽으로 추천

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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 24 2025)

● Daily News Clipping


▶ SK하이닉스, 'HBM4' 상용화 자신…16단도 내년 하반기 공급 예상 (Zdnet) < https://vo.la/QwHyzC >

▶ 마이크론, 2025년 1beta 공정 Capa를 계속 늘리면서 HBM3E의 전체 Capa를 증가시킬 예정. 또한 EUV 장비를 처음으로 이용하는 1gamma 공정은 2025년 타이중 팹에서 대량 생산에 들어갈 것 (Digitimes) < https://vo.la/bDzZLA >

▶ "TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯" (Zdnet) < https://vo.la/ZNKmVK >

▶ 퀄컴, 갤럭시용 스냅드래곤8 엘리트 모바일 플랫폼 발표 (디일렉) < https://vo.la/rkKCmS >

▶ 중국 주요 반도체 장비 제조업체인 AMEC, 나우라, ACM 리서치 세 곳에서 2024년 연간 재무 전망과 신규 장비 개발에 대한 업데이트를 발표 (Trendforce) < https://vo.la/VLiqHv >

▶ 미국이 AI 성장을 주도하면서 향후 4년간 HPC 칩 수요 급증할 전망 (Digitimes) < https://vo.la/PFrJOW >


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[한투증권 채민숙/황준태] SK하이닉스 4Q24 Review: 우등생이 더 힘들다

● 영업이익 컨센서스 부합
- 4분기 매출액은 19.8조원(12.5% QoQ, 74.8% YoY), 영업이익 8.1조원(15% QoQ, 2,235.8% YoY)으로 컨센서스 8조원에 부합
- 지난 3분기 이미 사상 최대 분기 매출과 영업이익을 기록했는데, 이를 한 분기 만에 다시 경신
- 디램 bit growth는 전분기대비 소폭 증가하는데 그쳤지만, 모바일, PC용 레거시 메모리 위주로 판매를 줄인 덕분에 ASP는 전분기대비 10% 상승

● 업황을 고려한 신중한 투자 기조 유지
- 1분기 bit growth 가이던스를 전분기대비 디램은 10% 초반 하락, 낸드는 10% 후반 하락으로 제시
- 1분기는 전통적인 IT하드웨어 비수기인데다, HBM과 eSSD 등 AI 수요를 제외한 레거시 메모리 재고 조정이 상반기까지 이어지기 때문일 것
- 투자와 공급에 대해 계속해서 보수적인 톤을 유지한 점은 긍정적. HBM을 포함해 수요 가시성과 수익성이 높은 제품 외에는 제한적인 공급을 이어갈 것임을 강조
- M15X와 용인 클러스터를 위한 투자로 25년 Capex는 전년대비 소폭 증가하지만, 상당 부분 인프라 투자가 늘어날 것이라고 언급했기 때문에, 실제 생산 Capa 증가는 신중할 것임을 시사
- HBM4 12단은 연내 개발과 양산 준비를 완료해 고객 요청 시점에 맞춰 적기 공급할 것이라고 언급

● 투자의견 매수와 목표주가 유지, 섹터 내 탑픽으로 추천
- 투자의견 매수와 목표주가 270,000원(12MF BPS, 목표PBR 2배)을 유지
- 1분기 업황은 보수적으로 전망했지만, HBM 수요와 동사의 기술 리더십에 대해 자신감을 보였음
- 가장 중요한 점은 HBM의 연간 계약으로 전사 매출액의 진폭이 크게 줄어든다는 것
- 1분기는 IT 하드웨어 계절적 비수기로 4분기 대비 감익이 불가피, 이로 인해 주가가 박스권에서 횡보할 수 있을 것. 그러나 2분기 이후부터는 증익 기대감과 HBM4 등 신제품 효과가 주가에 반영될 것으로 판단

본문: https://vo.la/XGfvhC
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SK하이닉스 4분기 컨퍼런스콜 요약자료입니다!

4분기 매출액은 19.8조원(+12.5% QoQ, +74.8% YoY), 영업이익 8.1조원(+15.0% QoQ, +2,235.9% YoY)으로 컨센서스를 1% 상회했습니다.

SK하이닉스 4분기 실적입니다.

SK하이닉스 연간 실적입니다!

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 23 2025)

● Daily News Clipping


▶ Trendforce, 낸드플래시 제조업체들은 수급 불균형 완화 및 가격 안정화를 위해 감산 재개할 것 (Trendforce) < https://vo.la/AMSnHO >

▶ “TSMC, 지진으로 웨이퍼 1만∼2만장 손상 예상” (전자신문) < https://vo.la/YaycHK >

▶ 화웨이, '추론 특화' AI 칩 개발…엔비디아에 도전 (Zdnet) < https://vo.la/uCdPTG >

▶ 트럼프 "700조원 데이터센터 투자"... 韓 배제에도 간접 수혜 기대 (디일렉) < https://vo.la/HgbSGO >

▶ 중국 GPU 제조업체인 MetaX가 기업 구조조정을 완료하고 IPO 준비 중이라는 보도 (Digitimes) < https://vo.la/llTTZb >

▶ 애플, 中 스마트폰 3위로 추락…4분기 아이폰 판매량 최대폭 감소 (Bloter) < https://vo.la/XCWPXk >

▶ 서버 ODM 업체들, 지정학적 불확실성을 완화하기 위해 미국 내 생산기지 빠르게 개설 중. 텍사스가 최우선 선택지로 고려 (Digitimes) < https://vo.la/QCJDXv >


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[한투증권 채민숙/황준태] 주성엔지니어링 4Q24 Preview: 달리기 전, 숨 고르기

● 4분기 실적은 컨센서스 하회 예상
- 매출액 1,030억원(-30% QoQ, 5% YoY), 영업이익 144억원(-72% QoQ, -28% YoY)으로 컨센서스 297억원 52% 하회 예상
- 매출액 대비 영업이익이 기대치를 크게 하회하는 원인은 일회성 비용 반영 때문
- 러시아-우크라이나 전쟁으로 잔금 회수가 늦어진 태양광 장비 매출에 대한 충당금 설정, 신규 고객향 파일럿 장비 출하로 판관비가 늘었을 것으로 추정

● 드디어, 드디어 장비 출하
- TGV 장비와 해외 메모리사향 파일럿 장비는 1분기 초 출하 예정
- 실리콘 인터포저향 비메모리 장비 역시 출하를 위한 PO를 논의 중
- 글라스기판은 데이터센터들의 니즈가 상승함에 따라, 양산 시점이 점차 앞당겨지고 있는 추세
- 23년 9월 인텔이 글라스기판 시제품을 공개했을 당시 양산 시점으로 29년을 언급, 지금은 빠르면 27년 양산 가능을 이야기
- 이 같은 타임라인을 고려할 때 글라스기판용 장비는 26년부터는 본격 양산 라인 구축을 기대해볼 수 있을 것
- 동사 매출은 그간 응용 분야로는 디램, 고객사로는 국내와 중국 디램 고객사에 한정됐으나, 올해부터는 글라스기판, 실리콘 인터포저 등 응용처가 확대되는 동시에 고객사 역시 해외 고객사와 비메모리 고객사 등으로 확장될 전망

● 목표 주가 하향, 매수와 비중 확대 의견은 유지
- 25년 추정치 하향을 반영해 목표주가를 47,000원(12MF EPS, 목표PER 20배)으로 10% 하향하지만 매수와 비중 확대 의견 유지
- 25년 추정치 하향은 장비 수주와 매출 인식 사이의 리드타임으로 인해 발생한 것, 글라스기판 TGV 증착용 신규 장비 및 해외 메모리사향 신규 장비는 1분기 초 예정대로 출하를 앞두고 있음
- 25년은 고객사 다변화와 장비 응용처 확대가 동시에 발생하는 원년. 영업이익률 역시 일회성 요인이 발생하지 않는 1분기부터는 다시 회복할 전망
- 여전히 상승 여력이 충분하다고 판단해 매수 추천

본문: https://vo.la/zYFrfK
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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 22 2025)

● Daily News Clipping


▶ IDC, “2025년 반도체 시장, 16% 성장한 1124조원 예상” (디일렉) < https://vo.la/tPmNSr >

▶ 트럼프, 최대 5,000억달러 규모의 AI 인프라 투자 발표 (Reuters) < https://vo.la/dRnGJN >

▶ 초기 평과 결과, 21일 발생한 대만 지진으로 인한 웨이퍼 팹의 영향은 미미. 다만 TV 패널 공급 차질을 발생할 수 있음 (Trendforce) < https://vo.la/AjzyYJ >

▶ 美, 첨단 반도체 20% 생산?…“2030년까지 역부족” (전자신문) < https://vo.la/XozNpQ >

▶ 인텔 파운드리, RAMP-C 프로젝트에 신규 고객사 추가 (Techworld) < https://vo.la/rGWYiA >

▶ ARM이 가격을 최대 300% 인상할 것으로 알려짐. 삼성은 ARM의 코어를 구매하기 때문에 주력 엑시노스 칩에 영향을 미칠 수 있음 (Trendforce) < https://vo.la/ShipOh >


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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 21 2025)

● Daily News Clipping


▶ TSMC, 2,000억대만달러를 투자하여 2개의 신규 CoWoS 시설을 건설할 계획. 2026년 4월 완공될 예정이며, 해당 시점 직후 장비 설치가 시작될 것 (Trendforce) < https://vo.la/RzwZlZ >

▶ 옴디아, 2025년 CXMT의 웨이퍼 투입량이 2,370K에 달해 전년대비 54% 증가할 것으로 전망 (Digitimes) < https://vo.la/lfZojB >

▶ TSMC "트럼프 2기에도 반도체 보조금 지원 확신" (Zdnet) < https://vo.la/BohUhL >

▶ 글로벌파운드리, 미국 첨단 패키징 센터 5.75억달러 투자 계획 발표 (Digitimes) < https://vo.la/UlSgGI >

▶ 샘 알트먼 “o3 미니, 2주 안에 챗GPT 탑재해 선보일 것” (Techworld) < https://vo.la/naISnN >

▶ 갤S25, 고가의 퀄컴칩 탑재에도 가격 동결…115만5000원부터 (머니투데이) < https://vo.la/MGbSHL >


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[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 20 2025)

● Daily News Clipping


▶ TSMC, 삼성과 성장 격차 6배 벌린다··· 4가지 먹거리 근간 (디일렉) < https://vo.la/hKseEa >

▶ "인텔 통으로 살까"검토 중인 돈 많은 회사 있다 (Zdnet) < https://vo.la/GWdlKF >

▶ 미국 상무부, 첨단 패키징 분야에서 리더십 강화를 위해 14억달러의 지원금을 확정했다고 발표 (Digitimes) < https://vo.la/zhMRtk >

▶ 전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다 (Zdnet) < https://vo.la/xxMgjJ >

▶ 미국, 인도를 AI 칩에 무제한 접근 가능한 18개국에서 제외. 인도-러시아 관계와 상대적으로 낙후된 기술 규제 프레임워크로 인해 제외된 것으로 추정 (Trendforce) < https://vo.la/ecETWr >

▶ 중국 상무부, 미국 반도체 기업에 대한 반덤핑 및 반보조금 조사 실시할 것 (Trendforce) < https://vo.la/JCPCnw >

▶ 하나마이크론, 투자회사·사업회사로 인적분할… “지주회사 체제 전환 위한 첫걸음” (디일렉) < https://vo.la/Buwnrt >


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<TSMC and Nvidia confirm no order cuts; continue to thrive in AI boom>
- TSMC의 웨이 CEO, 엔비디아 CoWoS 패키징 Capa 수요 감소 우려를 일축

- 젠슨 황은 블랙웰 제조를 CoWoS-S에서 고급 공정인 CoWoS-L 공정을 이용하는 방식으로 전환하고 있다 언급
- 2024년말 TSMC의 월간 CoWoS Capa는 S의 경우 20K 이상, L의 경우 10~15K로 구성됐었음
- 2025년에는 월간 CoWoS Capa 용량이 75K까지 증가하여 CoWoS-S와 CoWoS-L이 각각 35K에 근접하고 CoWoS-R도 10K까지 확대될 것으로 예상

관련 링크: https://vo.la/Hashwi

[한투증권 조수헌] 테크윙(089030): 스토리는 시작되었다

● HBM 테스트 장비 Cube Prober 첫 양산 수주
- 테크윙은 삼성전자로부터 HBM 테스트 장비 Cube Prober 첫 양산을 수주했다고 1월 17일 밝혀
- 그동안 SK하이닉스, 마이크론과 계약을 했었지만 삼성전자는 이번이 처음
- 구체적인 금액과 수량은 장비 단가 등 정보 때문에 밝히지 않음
- 퀄 테스트 기간이 시장 예상보다 오래 걸렸지만 불확실성이 해소된 점은 고무적
- 이번 고객사 퀄 테스트 통과 및 수주로 주가는 추세적인 상승이 가능할 전망

● 이번 양산 수주가 주는 시사점
- 이번 수주를 통해 두 가지 긍정적인 부분을 확인 할 수 있음
- 우선 기술력. 퀄 테스트 통과 예상 시기가 2달 넘게 지연 됐었지만, 가장 큰 지연 사유는 신규 장비인 만큼 테스트 과정이 복잡했기 때문
- 그만큼 기술적 진입 장벽이 높다는 것을 반증. 독점 구도는 1년 이상은 유지될 전망
- 신규 고객사 퀄 테스트 통과 가시성이 높아진 점도 긍정적
- 이번 수주를 바탕으로 나머지 국내 메모리사와의 퀄 테스트도 2월 초에 시작해 빠르면 3월 양산 수주를 받을 것. 핵심적인 부분이 검증되었기 때문에 테스트 기간이 이전 대비 짧을 전망

● 2025년 사상 최대 실적 달성
- 2025년 매출액 5,244억원(+173% YoY), 영업이익 1,549억원(+466% YoY)을 기록할 전망
- 연간 Cube Prober 판매대수는 기존 전망치인 135대를 유지
- 보수적인 수치인 만큼 향후 추가 상향 조정이 가능
- 현재 12개월 선행 PER 기준 15배 수준이며 밸류에이션 부담도 낮은 상황. 테크윙에 대해 긍정적인 의견을 유지

본문: https://alie.kr/CoJdLJ

★ 위 내용은 내부검수인의 결재가 완료된 것 입니다.

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 17 2025)

● Daily News Clipping


▶ TSMC, 기록적인 순이익을 기록. AI 칩에 대한 수요가 급증함에 따라 1분기 매출도 크게 성장할 것으로 예상 (Reuters) < https://vo.la/YwnqRQ >

▶ 바이든 행정부, 14/16nm 칩 수출 통제 강화. 중국 Sophogo를 포함하여 블랙리스트를 중국 소재 25개 기업으로 확대 (Trendforce) < https://vo.la/ygswaB >

▶ 바이든 행정부의 AI 반도체 수출 통제로 인해 엔비디아의 GPU를 구하기 어려워져, 수입이 쉽지 않은 나라의 ASIC 수요가 늘어날 수 있는 의견이 제기 (Digitimes) < https://vo.la/vvLpyW >

▶ ASML 반도체 장비 수출 정부 허가받아야…中 반발 (Zdnet) < https://vo.la/SOqrqE >

▶ GUC·인텔, 韓 AI 반도체 수주 경쟁 활발 (Zdnet) < https://vo.la/DSLdKZ >


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[한투증권 문승환] TSMC 4Q24 실적 Quick Comment

▶ 4Q24 실적
※ 매출액: 269억달러 (4% 상회 vs 컨센서스 258억달러) +14% QoQ / +37% YoY
※ GPM: 59.0% (0.5%p 상회 vs 컨센서스 58.5%) +1.2%p QoQ / +7.4%p YoY
※ OPM 49.0% +1.5%p QoQ / +5.8%p YoY

▶ 공정별 매출 비중
※ 3nm: 26% (+6%p QoQ)
※ 5nm: 34% (+2%p QoQ)
※ 7nm: 14% (-3%p QoQ)
-7nm 이하 선단 공정 비중은 74%(+5%p QoQ)

▶ 응용처별 매출 비중 및 매출액 성장률
※ HPC: 53% (+19% QoQ)
※ Smartphone: 35% (+17% QoQ)
※ IoT: 5% (-15% QoQ)
※ Automotive: 4% (+6% QoQ)
※ DCE: 1% (-6% QoQ)
※ Others: 2% (+2% QoQ)

▶ 지역별 매출
※ 북미: 75% (+4%p QoQ)
※ 중국: 9% (-2%p QoQ)
※ 아시아태평양: 9% (-1%p QoQ)
※ 일본: 4% (-1%p QoQ)
※ EMEA: 3% (+0%p QoQ)

▶ 1Q25 가이던스
※ 매출액 250~258억달러(중간값 4%% 상회 vs 컨센서스 244억달러)
※ GPM 57~59%(중간값 1%p 상회 vs 컨센서스 56.9%)
※ OPM 46.5~48.5%(중간값 0.9%p 상회 vs 컨센서스 46.6%)
※ 2025 연간 Capex 380~420억달러 (컨센서스 352억달러)

▶ Comment: 모든 4Q24 실적지표와 1Q25 가이던스, 2025 연간 Capex까지 시장 기대치를 상회. 트럼프 취임 후 관세 정책과 중국 파운드리 할인 이슈 등 외부 불확실성은 존재하지만, 일단은 폭발적인 AI 수요로 이를 상쇄하는 모습인 것으로 판단