[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 20 2025) ● Daily News Clipping ▶ TSMC, 삼성과 성장 격차 6배 벌린다··· 4가지 먹거리 근간 (디일렉) < https://vo.la/hKseEa > ▶ "인텔 통으로 살까"검토 중인 돈 많은 회사 있다 (Zdnet) < https://vo.la/GWdlKF > ▶ 미국 상무부, 첨단 패키징 분야에서 리더십 강화를 위해 14억달러의 지원금을 확정했다고 발표 (Digitimes) < https://vo.la/zhMRtk > ▶ 전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다 (Zdnet) < https://vo.la/xxMgjJ > ▶ 미국, 인도를 AI 칩에 무제한 접근 가능한 18개국에서 제외. 인도-러시아 관계와 상대적으로 낙후된 기술 규제 프레임워크로 인해 제외된 것으로 추정 (Trendforce) < https://vo.la/ecETWr > ▶ 중국 상무부, 미국 반도체 기업에 대한 반덤핑 및 반보조금 조사 실시할 것 (Trendforce) < https://vo.la/JCPCnw > ▶ 하나마이크론, 투자회사·사업회사로 인적분할… “지주회사 체제 전환 위한 첫걸음” (디일렉) < https://vo.la/Buwnrt > 텔레그램 채널: https://t.center/KISemicon