<TSMC and Nvidia confirm no order cuts; continue to thrive in AI boom> - TSMC의 웨이 CEO, 엔비디아 CoWoS 패키징 Capa 수요 감소 우려를 일축 - 젠슨 황은 블랙웰 제조를 CoWoS-S에서 고급 공정인 CoWoS-L 공정을 이용하는 방식으로 전환하고 있다 언급 - 2024년말 TSMC의 월간 CoWoS Capa는 S의 경우 20K 이상, L의 경우 10~15K로 구성됐었음 - 2025년에는 월간 CoWoS Capa 용량이 75K까지 증가하여 CoWoS-S와 CoWoS-L이 각각 35K에 근접하고 CoWoS-R도 10K까지 확대될 것으로 예상 관련 링크: https://vo.la/Hashwi