RUSmicro

🇪🇺 Регулирование. Европа

В SEMI Europe уверены, что Европа нуждается в агрессивной промышленной политике

Промышленная группа SEMI Europe заявила, что новый состав Еврокомиссии должен будет следовать рекомендациям Марио Драги, по более последовательной промышленной политике и подготовить новый европейский Закон о чипах 2.0, чтобы остаться конкурентоспособной по сравнению с США и Китаем.

В частности, отмечается необходимость централизованного бюджета ЕС, «ускоренного» процесса утверждения высокотехнологичных проектов и дополнительных расходов на укрепление европейской полупроводниковой экосистемы, кроме тех, кто оговорены первоначальным Законом о чипах 2023 года.

В ситуации экспортных ограничений, принятых США и Китаем на технологии, передовые чипы, производственное оборудование и стратегические материалы, ЕС должен оперативно принять решения по собственной экспортной политике для защиты стратегических интересов ЕС и утверждения «сильного голоса ЕС на мировой арене», - мечтают в SEMI.

SEMI Europe – большая из двух основных европейских торговых групп полупроводниковой промышленности. В нее входят 300 членов, включая ASML, производителей и разработчиков микросхем.

Вторая европейская ассоциация поменьше, но в нее входят Infineon, STMicroelectronics, NXP. Ее руководитель неделей раньше также призвал к принятию Закона о микросхемах 2.0, с тем чтобы поддержать производство «традиционных и фундаментальных» микросхем, поскольку ведущие европейские компании сталкиваются с растущей конкуренцией со стороны субсидируемых государством китайских конкурентов.

Кроме того, SEMI Europe призывает к поддержке новых технологий и цепочек поставки полупроводников.

Все это замечательно. Отрасль единодушна. Вот только призывы к "побыстрее" и "оперативно", это не про существующие механизмы регулирования и власти в Европе.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇷🇺 Производство электроники. Цветные лазерные принтеры. Россия

Fplus представил МФУ с поддержкой лазерной цветной печати формата А3

Это не один МФУ, а линейка из 4-х устройств, отличающихся мощностью автоподатчика, скоростью печати и сканирования, рассказывают Ведомости.

Продажи намечены на 2025 год – в 1q2025 на рынке появятся модели MC4501 и MC5501, в 2q2025 – MC2501 и MC3501. Первые две цифры в номере модели – скорость печати в страницах в минуту. Младшие модели поддерживают скорость сканирования до 200 страниц в минуту, старшие – до 240.

Fpus собирает свои МФУ на собственном конвейерном производстве под Подольском. Комплектующие, понятно, «частично зарубежные». ПО - собственное.

Устройства адресованы прежде всего гос- и корпоративному сегментам рынка.

Цветные лазерные МФУ А3 – нишевый сегмент с долей в 5% от общего объема рынка всей печатно-копировальной техники А3, но на нем, после ухода ряда зарубежных производителей из России, выше маржинальность. В частности, российские производители предлагали практически только монохромные устройства А3. Так что основные конкуренты для этой продукции – американская Hewlett Packard и японские Canon, Kyocera. Кроме того, доступны для приобретения соответствующие продукты китайской Pantum и корейской Sindoh. Но для каких-то госкомпаний возможность приобретения российской техники, возможно, будет более интересна.

@RUSmicro

#производствоэлектроники #принтеры #МФУ

⚔️ Геополитика и микроэлектроника

Китай запретил поставки в США товаров, включающих галлий, германий, сурьму и ряд сверхтвердых материалов

Это китайский ответ на 3-й пакет американских санкций против китайской микроэлектроники.

У США, с одной стороны, было время подготовиться, Китай еще в 2023 года ограничил экспорт галлия и германия, синтетического и натурального графита и сурьмы, что вызвало рост цен на эти материалы. С другой стороны, учитывая, что на долю Китая приходится около 98% мирового производства галлия, 60% германия, 48% - сурьмы, действия Китая безусловно весьма чувствительны для США.

Закупать эти материалы через другие страны было возможно, но это увеличивало стоимость этих товаров, негативно влияло на скорость поставок.

Галлий США может получать, в частности, из Канады. А в целом этот металл можно добывать как сопутствующий продукт при переработке угля и бокситов. Электронный мусор – еще один ценный источник галлия, процесс его получения из старых гаджетов и компонентов сравнительно несложен.
Запасы графита в США есть, но нужно возобновлять его добычу и очистку.

Серьезных проблем с германием в США быть не должно, его производят в США, а также в Канаде и в Бельгии. И, скорее всего, можно нарастить объемы производства.

В июле 2024 года в США занялись восстановлением собственного производства РЗЭ - министерство энергетики США обещало $32 млн на исследования для создания производственных линий (промежуточного масштаба и демонстрационного масштаба) для выработки РЗЭ в ходе извлечения, разделения и переработки угля и его сопутствующих продуктов. Также ставится задача выработки критически важных минералов и материалов. И очистка того и другого до степени, необходимой для производства микроэлектроники.

Среди других мер – создание в сентябре 2024 года в США сети финансирования «обеспечения безопасности в области минералов» совместно с союзными странами.

Продолжающийся обмен экспортными ограничениями означает одно – материалы подорожают и, по цепочке следствий, это может вызвать рост стоимости полупроводниковых компонентов и аккумуляторов, а с ними – и различных конечных изделий, где используется электроника. То есть почти всего. И если для США рост цен не так уж критичен, то для многих других стран мира это будет чувствительным ударом. Ничего нового, паны дерутся, у хлопцев чубы трещат.

@RUSmicro

#геополитика #галлий #германий #графит

🇯🇵 Технологии. Гибкие платы. Растягиваемые платы. Япония

Японская компания Murata представила технологию растягиваемых печатных плат

Это следующий шаг за технологией, позволяющей изготавливать платы, которые можно изогнуть или согнуть. Растягиваемые печатные платы (SPC - Stretchable Printed Circuit) могут скручиваться и растягиваться для лучшего прилегания к телу, что позволяет использовать их, например, в медицине.

Растягивающиеся электроды соответствуют американскому стандарту ANSI/AAMI EC12 на одноразовые электроды. Основа электродов – мягкий термопластичный полиуретановый эластомер. Электропроводность электродов формируются с использованием серебра и хлорида серебра, что гарантирует безопасность их применения, толщина слоя многослойной печатной платы не должна превышать 100 мкм. Сложность при проектировании таких плат – предотвратить ионную миграцию, которая может вызвать короткое замыкание между элементами печатного монтажа даже в условиях высокой влажности.

На одной плате можно разместить фильтры, усилители и несколько датчиков.

В компании уже опробовали изготавливать по данной технологии растягивающиеся листы биоэлектродных матриц для измерений биопотенциала и биоимпеданса, - такие нужны, например, для проведения ЭКГ, ЭЭГ, ЭМГ, в беспроводных растягивающихся носимых пластырях.

@RUSmicro по материалам Printedboards

#гибкиеплаты #растягивающиесяплаты

🇷🇺 Микроэлектроника. Химия. Материалы

И опять о российской малотоннажной химии для микроэлектроники и господдержке. Можно с уверенностью утверждать, что этой темой в России в 2024 году занимались активно. На реализацию различных проектов выделено 4.8 млрд рублей господдержки, пишет Overclockers.

На территории РФ планируется освоить производство, в частности (список неполный), таких материалов как:

▫️фторметан
▫️тетрафторид особо чистого кремния
▫️высокочистый гексаметилдисилазан
▫️ряд специализированных клеев
▫️материалы для химическо-механической полировки пластин
▫️транс-1.2-дихлорэтилен уровня 8N

Это меры в рамках реализации госстратегий «Научно-технологическое развитие Российской Федерации», «Развитие электронного машиностроения на период до 2030 года». Разработки должны завершиться до 31 декабря 2026 года.

Эти проекты продолжают ранее начатые аналогичные. Можно вспомнить, что в марте 2023 года Минпромторг выделил 2 млрд рублей на разработку технологий производства особо чистых веществ, включая гексафторид вольфрама и бромистый водород.

В ноябре 2024 года мы узнали о планах ТК Нефтепроминвест, который строит промышленный комплекс для производства высокочистой химии для микроэлектроники в Нижнем Новогороде. Планируется выпускать здесь 46 химических материалов.

Выпускать материалы для отечественной микроэлектроники собираются и в Центре малотоннажной химии в Промышленном парке Томской области.

Далеко не полный список того, что планируется начать производить в России: сернокислый аммоний, высокочистый оксида бора, трибромид бора, высокочистый фосфор, марганцовокислый калий, высокочистая перекись водорода, бромводород, тетракис титана и так далее.

Смущает разве что то, что для производства микроэлектроники необходимы не десятки, а более тысячи различных материалов, от различных соединений до газов. То, что у нас начнется производство десятков из них, безусловно, неплохо.

Решит ли это в целом проблему со сложностями получения производствами необходимых материалов из-за зарубежных санкций?

Остается надеяться на то, что в России может быть налажено производство всего необходимого. Но, как водится, есть нюанс.

Рентабельность таких производств обычно начинается с каких-то определенных объемов.

Сможет ли собственное российское производство гарантировать спрос на материалы в необходимых объемах?

Если да, это хорошо. Если нет, то производство будет нерентабельным, и, чтобы добиться рентабельности, придется продавать эти материалы отечественным производителям по очень высоким ценам, что будет «задирать» цены и на конечную продукцию. Это годится разве что для военных и, может быть, еще для космических заказчиков.

Либо нужно будет наладить экспорт этих материалов, чтобы все же достичь необходимых объемов, что в теории позволило бы не задирать цены. Но на мировом рынке российским производителям, даже если не учитывать санкции, придется конкурировать зачастую не только с американскими и другими «условно-западными» производителями, но и с китайскими.

Есть ли ниша на этом рынке для российских материалов?

Чисто в теории – да, если продавать отечественную продукцию дешевле, чем продают «западные» производители, но ее качество окажется лучше, чем у китайских.

Прогнозов не будет, вы можете сами подумать – насколько реалистичными выглядят варианты.

@RUSmicro

#материалы #химия #господдержка

🇷🇺 Производство спутников. Россия

Компания Бюро-1440 получит 15 тыс. кв.м под опытное производство на территории технопарка ЗиЛ в Москве

Об этом сообщают Ведомости. Это произойдет в рамках более общей сделки между Икс-холдинг и девелопером технопарка, компанией Итэлма. Икс-холдинг возьмет в долгосрочную аренду 46.9 тысяч квм, что "потянет" на более 1.5 млрд руб в год.

Основная доля площадей достанется входящей в холдинг компании Бюро-1440. У этой компании есть и другие площади, прежде всего, в Москве – на территории бизнес-кварталов Рассвет, Технополис, БЦ Марр-плаза и Искра-парк. Всего порядка 23 тысяч кв.м., включая производство более 5 тысяч кв.м. Их компания планирует сохранить за собой, то есть речь идет о расширении.

Бюро-1440, как ожидается, станет одним из ключевых исполнителей федерального проекта, отвечая за создание российской низкоорбитальной спутниковой группировки, которую планируют использовать для наращивания доли домохозяйств с доступом в интернет.

К концу 2030 года Бюро 1440 предстоит запустить 383 спутника (91 аппарат будут использоваться для замены выходящих из строя). Вся группировка обойдется примерно в 444 млрд руб. до 2030 года, с учетом бюджетных и других средств.

@RUSmicro

#производствоэлектроники

🇷🇺 Производство электроники. Производство серверов. Россия

На экс-заводе Samsung в Калужской области начали производство серверов под брендом Гравитон (ООО Революционные технологии, 3Logic Group), сообщают Ведомости. Samsung производил здесь свои телевизоры и стиральные машины, но в 2022 году компания ушла с российского рынка по известным причинам. С 2024 года завод находится в аренде у VVP Group, которая предоставляет производственные мощности в субаренду.

Ранее, в сентябре 2024 на этом же предприятии началась сборка мониторов Гравитон 24 и 27 дюймов с планами до конца 1q2025 выпустить 60 тысяч изделий.

Под брендом Гравитон компания Ревтех производила в РФ порядка 20 тысяч серверов в год, используя для этого собственные производственные площадки и мощности контрактного производства OpenYard в Рязанской области.

Рынок российских серверов интересный, но высоко конкурентный. Число его участников быстро растет, кроме Гравитона можно вспомнить, например, Аквариус, Тринити, Ядро, DataРу, Delta Computers, FPlus, GAGAR>N, iRU, Kraftway и другие компании.

Успех начинания Ревтеха будет зависеть от признанной Минпромторгом степени локализации, качества сборки, степени интеграции с российским ПО, качества поддержки клиентов, ценовой политики компании и маркетинговой поддержки. В ближайший год объемы производства серверов компании вряд ли превысят единицы тысяч в месяц.

Российский рынок серверов оценивают в 2023 году примерно в 150 млрд рублей, в 2024 году может быть рост на 10% (DataРу Роман Гоц), примерно четверть этого рынка по выручке приходится на ИИ сервера.

@RUSmicro

#производствоэлектроники #производствосерверов

🇺🇸 Кадры. Участники рынка. США

Гендиректор Intel "внезапно" ушел в отставку

Хотя внезапности в этой отставке не так уж много, Гелсингер явно не "вывозил" и скорее топил компанию своими решениями, нежели спасал, как он это декларировал. Спасибо за рыбу и пока!

Тем не менее, владельцы компании, похоже не были к этому готовы, и никто его не заменил на этом посту, если не считать временных со-генеральных директоров - Девида Цинснера (фидиректора) и Мишель Хольтхаус, которая возглавляет Intel Products. А временным исполнителем председателем стал Фрэнк Йери.

Надеюсь, акционеры компании теперь смогут найти кого-то годного, хотя сделать это будет совсем не просто. Тем более, что как бы не был хорош назначенец, ему достанутся, что называется "авгиевы конюшни".

@RUSmicro по материалам Axios

⚔️ Экспортный контроль США

Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай

Под экспортные ограничения на этот раз попало производственное оборудование 24 типов, а также 3 категории ПО, необходимого для разработки полупроводников.

Значительное внимание в новых правилах экспорта уделено ограничениям на поставку в Китай сверхбыстрой памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которая считается принципиально необходимой для создания передовых систем ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем, причем не только американской, но и произведенной в других странах, например, в Сингапуре, в Малайзии, Израиле, на Тайване и в Южной Кореи. Удивительно, но в этом списке нет Японии и Нидерландов. Это изрядно снижает уровень действенности санкций.

Одно из новых правил касается оборудования для производства полупроводников, предназначенного для материкового Китая или Макао.

Другое правило из новых ограничивает поставки зарубежных товаров компаниям, включенным в список организаций Минторга США, как связанные с китайскими военными или с предполагаемыми нарушениями прав человека. Их число выросло до 140, в список попала, например, Naura Technology Group. Ограничения ударят и по таким китайским вендорам оборудования для производства микросхем как Piotech и SiCarrier Technology.

Санкции, это до какой-то степени обоюдоострый инструмент, поэтому новые ограничения, весьма вероятно, нанесут финансовый ущерб таким американским вендорам производственного оборудования как Lam Research, KLA и Applied Materials, а также некоторым неамериканским компаниям.

Реакция Китая была предсказуемой – МИД Китая в очередной раз обвинило США в злоупотреблении экспортным контролем с целью «злонамеренной блокады и подавления» Китая.

Посмотрим, будут ли какие-то послабления для Китая после перехода власти в США к правительству Трампа. Что, конечно, сомнительно. Скорее всего, напротив, политика «торможения» технологического развития Китая продолжится, особенно, в части ИИ и производства современных микросхем.

Я пока не смог найти ссылку на оригинал текста о новых ограничениях, хотя сомневаться в происхождении данных нет смысла, о них написали Reuters и Bloomberg, но без ссылки на оригинал. Такое впечатление, что американцы настолько спешили объявить о санкциях, что не успели подготовить окончательный документ.

@RUSmicro

#тренды #экспортныйконтроль #микроэлектроника #чиповыевойны

📈 Упаковка. Тренды

Передовая упаковка – сегмент с растущими инвестициями

TSMC создает зону передовой упаковки

TSMC приобрела 30 га земли в Южном тайваньском научном парке для создания первой «Зоне передовой цепочки поставок». Эта зона будет сосредоточена на передовой упаковке CoWoS/SoIC будущих новых фабов AP7 (Chiayi – Чиаи) и AP8 (Тайнань).

В США на передовую упаковку выделят $300 млн

Недавние международные отчеты указывают на то, что в США выделят $300 млн на поддержку проектов передовой упаковки в Джорджии, Калифорнии и Аризоне. Эти средства направлены на стимулирование развития технологии упаковки чиплетов и производства подложек. Absolics из Джорджии, Applied Materials из Калифорнии, Университет штата Аризона получат по $100 млн на развитие своих возможностей в области подложек и оборудования для упаковки.

В Китае HChiplet запускает фабрику усовершенствованной упаковки с инвестициями в 3 млрд юаней

23 ноября в районе Кэцяо города Шаосин запущена первая фаза проекта по производству усовершенствованной упаковки. Площадь – 320 000 кв м. На первом этапе появится производственная линия с годовой производительностью в 2 млн крупногабаритных ИИ чиплетов, основанных на усовершенствованной упаковке GPU и CPU.
Ожидается, что после завершения второго этапа, это производство будет давать выручку в размере 2 млрд юаней.

В Китае Qorvo стартует вторую фазу проекта по упаковке и тестированию с инвестициями 3 млрд юаней

20 ноября Qorvo провела церемонию закладки фундамента 2-й фазы своего проекта по упаковке и тестированию ИС в Дэчжоу, Китай. Производство расположится в промышленном парке Tianqu Green Low-Carbon Semiconductor будет создано на площади 74 800 кв м. Ожидается готовность этого производства к концу 2025 года.

В Китае планируется создание комплексной зоны упаковки и тестирования компании Ruichips в Хайкоу (Haikou).

Первая линия уже запущена, к ней добавятся линии по усовершенствованному тестированию и более массовой (более автоматизированной) упаковке.

Проект Hotchip в Китае – упаковочных линий для SiC и линии сборки AMOLED дисплеев.

Zhiship в Наньтуне, Китае – проект по упаковке с инвестициями в $5.52 млрд

В Шанхае завершается 2-я фаза проекта усовершенствованной упаковки.

Компания Shanghai YIBU SEM нарастила годовую проектную мощность своего завода по упаковке до 180 тысяч пластин 300 мм. Общие инвестиции в этот проект составили 74,6 млн юаней. Первая фаза потянула на 50 млн и дала годовую мощность в 60 тысяч пластин, вторая фаза – еще 14,6 млн юаней на дополнительную мощность в 120 тысяч пластин.

Это далеко не полный список того, что происходит в мире по части упаковки. В этот сегмент устремились сейчас чуть ли не все страны, которые имеют свое микроэлектронное производство, а также те, кто не имеет фабов, но готов заниматься упаковкой / тестированием, от США до стран АТР. Спрос на контрактные услуги упаковки есть и растущий.

@RUSmicro по материалам Trendforce

#упаковка #тренды

🇩🇪 Господдержка. Германия

В Германии готовят новые субсидии для производителей микросхем

После того, как Intel кинул Германию, простите за мой французский, отложив проект развертывания мегафаба в Магдебурге, правительство этой страны готовит новые инвестиции в полупроводниковую промышленность.

Инсайдеры говорят о сумме порядка €2 млрд (≈ $2,1 млрд), а то и €3 млрд.

Ранее в ноябре 2024 года Минэк Германии предложил производителям чипов подавать заявки на субсидии.

В Германии после правительственного кризиса пройдут выборы в феврале 2025 года, новое правительством может заняться перетряхиванием бюджета, что создает изрядную неопределенность для производителей чипов, которые сейчас задумались о подаче заявок на субсидии.

Ориентируясь на Intel, а может быть и на победу Трампа, американская компания Wolfspeed также отложила реализацию своей идеи по созданию СП по производству микросхем в Западной Германии.
Теперь Минэк готов использовать средства для поддержки 10-15 проектов в различных областях, от производства пластин до сборки микросхем.

Что же, возможно это не худший вариант для Германии в сложившейся ситуации – не пропадать же деньгам? И все же, эти субсидии – это костыли, которые лишь усугубят ее. Будут поддержаны прежде всего крупные бизнеса, а для их конкурентов из числа средних по размеру и малых, ситуация лишь ухудшится, что заставит их в очередной раз задуматься об уходе из Германии или в целом из ЕС. Кроме того, это может сказаться на темпах инфляции.

@RUSmicro по материалам TrendForce

#геополитика #господдержка

🇹🇼 Упаковка. CoWoS

Эту картинку, иллюстрирующую упаковку CoWoS (супер-интерпозер) мы с вами уже видели в августе 2024. Сегодня о ней можно узнать чуть больше, благодаря публикации Overclockers.

Основная идея этого вида упаковки - в использовании большой промежуточной кремниевой подложки (интерпозера) для размещения на ней нескольких чиплетов.

Если в 2016 году размер интерпозера в изделиях TSMC достигал 1.5 условных единиц, то интерпозер образца 2024 года дорос до размера в 3.3 единицы, что позволяет разместить на нем в одном слое 8 кристаллов памяти HMB3 и 2 SoC, как на картинке.

На этом в TSMC останавливаться не собираются, в 2025-2026 годы должны появиться конструкции с размером интерпозера в 5.5 условных единиц, вмещающие в одном слое уже до 12 кристаллов HBM4.

А в 2027 году планируется применение интерпозера размером 9 у.е. (7722 кв. мм, например 85х85 мм), вмещающий более 12 модулей HPB4 и несколько других чиплетов по технологиям до 20А.

Зачем могут быть нужны такие гиганты? На одной такой микросхеме сможет поместиться солидная LLM "нового поколения", они нужны как для ИИ ЦОД, так и, например, для роботов с ИИ. Заживем?

При желании, особенно требовательные клиенты смогут совместить подходы CoWoS и вертикальный SoIC (system-on-integrated chips - система на интегрированных чипах) для создания микросхем с еще большим количеством узлов и возможностей.

При этом придется пересматривать некоторые привычные вещи. В частности, размеры подложек - они, как ожидаются вырастут до 120х120 мм.

Охладить такую микросхему будет отдельной инженерной задачей - вплоть до необходимости использовать иммерсионное охлаждение при котором сервер погружается в специальную диэлектрическую жидкость.

И опять понадобятся новые ЦОД, с подводом к стойке уже не нескольких киловатт, а, возможно, нескольких сотен киловатт. Или нас выручит распространение кремниевой фотоники?

@RUSmicro

#CoWoS #упаковка

Успейте принять участие в заключительном мероприятии от FPGA-Systems при поддержке YADRO.

🗓 30 ноября в 11:00
🤝 бесплатное участие
📍 онлайн на популярных платформах:

→ Включайте на VK
→ Включайте на Rutube
→ Включайте на Youtube

Вас будут ждать коллеги с различными экспертизами и темами:

– запуск AMDGPU и работа с HDMI на ПЛИСе
– Chisel/Scala для проектирования RTL цифровых систем
– этап прототипирования в маршруте разработки СнК
– генерация преднамеренных ошибок в UVM-тесте
– индустриальный подход к верификации RISC-V
– применение Extended Useful Skew
– обновления BMTI

Присоединяйтесь!

🇷🇺 Участники рынка. Судебные споры

Ангстрем ведут к банкротству и смене собственников?

ВЭБ.РФ добился отмены решения об отсрочке выплаты 17,8 млрд рублей на 3 года, которые Ангстрем должен госкорпорации, - знают в CNews.

Всего у Ангстрема по данным ФНС насчитывается 108 исполнительных производств на сумму 147,6 млрд. руб. и незавершенных судебных споров еще более, чем на 500 млн евро.

При этом ФНС считает АО Ангстрем неплатежеспособным предприятием. Работу оно продолжает практически только за счет мер господдержки и исполнения работ по госзаказу.

На мой взгляд, все происходящее имеет целью смену собственников компании, в идеале – без прекращения работы производства.

@RUSmicro

#Ангстрем

🇹🇼 2нм. Тренды. Участники рынка. Тайвань

Intel, AMD, Apple, Nvidia и MediaTek замечены с планами использования техпроцесса 2нм TSMC, но не Qualcomm

На это обратили внимание в NotebookCheck. К использованию передового узла TSMC 2нм присматривается целый ряд крупных клиентов – AMD, Apple, Intel, Nvidia, MediaTek, Broadcom и Bitman. Чипы, выпущенные на базе такого узла, будут использоваться в различных устройствах, от смартфонов до ASIC, используемых в майнинге крипты.

С появлением Snapdragon 8 Elite, MediaTek Dimensity 9400 и Apple A18 Pro на рынке появилось много чипов с узлами 3нм. Как только узел будет сочтен зрелым, за ним последуют и другие, которые найдут применение в CPU, GPU и в других изделиях. С другой стороны, узел TSMC 2нм (N2), как ожидается найдет применение в еще большем спектре устройств, как свидетельствуют данные Trendforce, которыми поделился информатор @Jukanlosreve. N2 – первый узел TSMC, в котором реализована конструкция gate-all-around, которую в TSMC называют Nanosheets.

🇺🇸 Apple

Неудивительно, что Apple станет одной из первых компаний, которые воспользуются технологией N2 от TSMC. Первые кристаллы начнут выходить (tapeout) в декабре 2024 года и затем будет использоваться для Apple M5 и Apple A20 Pro. Первый поступит в массовое производство в конце 2025 года, а второго придется подождать до 2q2026. Это соответствует более раннему отчету, в котором говорилось, что iPad на базе Apple M5 планируется выпустить в конце 2025 года. Кроме того, подтверждаются более ранние сообщения о планах использования узла N2 в чипах A20 Pro, которые как ожидается пойдут в айфоны 18-й серии в 2026 году.

🇺🇸 AMD

Исторически AMD отставала на один узел от передовых технологий. Это может измениться с момента появления и начала использования AMD узла TSMC N2. Предположительно, этот узел будет использоваться для производства линейки процессоров AMD Zen 6 и ускорителей ИИ CDNA 5 M1400. Zen 5 вышел всего несколько месяцев назад, поэтому Zen 6 вряд ли увидит свет до 2026 года. Более ранние слухи предполагали, что в Zen 6 будут использованы микс плиток (tiles) 2нм и 3нм, подобно тому, как Intel сделала в Meteor Lake. Если это правда, то AMD может снизить затраты на свои чипы, используя N2 только для CCD, а остальные детали выпуская на более зрелых узлах.

🇺🇸 Intel

После успешного использования TSMC N3B в CPU Lunar Lake, Intel намерена продолжать сотрудничество с TSMC. Это, в частности, распространится на линейку настольных чипов Nova Lake, которая планируется к выходу в 2026 году. Тем не менее, есть вероятность того, что Intel может перейти на собственный внутренний узел 14A уже в Nova Lake. Пока об этом говорить рано, лучше дождаться середины 2025 года.

🇺🇸 Nvidia

Заказы Nvidia на TSMC N2 сосредоточены на Rubin next, преемника платформы Rubin, анонсированной на Computex 2024. Эти чипы не планируется выпускать до 2026 года, причем массовое их производства, - до 2027 года. Есть большая вероятность того, что преемник серии Blackwell от Nvidia (RTX 6000) будет основан на какой-то производной версии N3.

Другие заметные имена в списке включают Broadcom и Bitman. Обе компании собираются использовать чипы с узлами TSMC N2 в микросхемах ASIC. Есть в списке и MediaTek, ее чип с узлами 2нм в середине 2025 года, в продаже чип появится в 2025 году. Скорее всего, это будет Dimensity 9600 (предварительно).

🇺🇸 Удивительно, но основной конкурент этой компании – Qualcomm в список не попал. Это ставит под сомнение будущее преемников Snapdragon X Elite и 8 Elite, что еще больше подтверждает слухи о том, что этот американский производитель собрался вновь перейти на фаб Samsung Foundry.

@RUSmicro

#2нм

🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. Китай

Китай приветствует дальнейшее присутствие Nvidia

Китай приветствует присутствие на своем рынке компании Nvidia и стремится создать лучшую деловую среду для иностранных фирм, сообщил вице-министр торговли руководителю американского производителя чипов на встрече в Пекине в понедельник 25-го ноября.

Удивительное рядом. США последовательно ужесточает меры экспортного контроля. Китай последовательно пытается создавать свои ИИ-чипы. И на этом фоне - встреча с Nvidia и взаимные заверения о дружбе.

Встреча Ван Шоувэня с Джеем Пури из Nvidia состоялась на фоне того, что администрация Байдена собирается объявить о новых экспортных ограничениях для Китая, направленные на дальнейшее ограничение доступа китайских предприятий к полупроводникам.

Минторг Китая готово усилить связь с США, чтобы вернуть экономические и торговые отношения между двумя странами на «правильный путь», цитирует Минторг Китая слова Вана.

@RUSmicro по материалам Reuters

#геополитика

🇺🇸 Господдержка. США

Правительство США завершило оформление гранта для Intel, снизив размер субсидии до $7,86 млрд

Это ниже $8,5 млрд, обещанных ранее. С другой стороны, в марте калифорнийский производитель выиграл контракт на $3 млрд от военных США. Все эти средства поддержат домашние производства Intel в Чандлере, Аризона; Рио-Ранчо, Нью-Мексико; Ликинге, Огайо; Портланде, Орегон.

Первые средства поступят компании еще в 2024 году, не менее $1 млрд.

В Intel решили не использовать до конца открытую в марте 2024 года кредитную линию правительственного льготного кредита на $11 млрд, который был предложен компании в марте 2024 года.

Такое решение компания объясняет тем, что условия кредита на поверку «оказались менее выгодными, чем ожидалось, для акционеров Intel». Но компания еще попытается договориться уже с новой администрацией об льготном кредите. Intel также попробует истребовать налоговый кредит на инвестиции, который составил бы 25% от квалифицированных инвестиций компании.

Будет интересно, как будет действовать правительство Трампа после начала его работы в 2025 году - сохранит ли оно все раздаваемые сейчас "костыли" или заберет их.

@RUSmicro по материалам Reuters