🇹🇼 Упаковка. CoWoS Эту картинку, иллюстрирующую упаковку CoWoS (супер-интерпозер) мы с вами уже видели в августе 2024. Сегодня о ней можно узнать чуть больше, благодаря публикации Overclockers. Основная идея этого вида упаковки - в использовании большой промежуточной кремниевой подложки (интерпозера) для размещения на ней нескольких чиплетов. Если в 2016 году размер интерпозера в изделиях TSMC достигал 1.5 условных единиц, то интерпозер образца 2024 года дорос до размера в 3.3 единицы, что позволяет разместить на нем в одном слое 8 кристаллов памяти HMB3 и 2 SoC, как на картинке. На этом в TSMC останавливаться не собираются, в 2025-2026 годы должны появиться конструкции с размером интерпозера в 5.5 условных единиц, вмещающие в одном слое уже до 12 кристаллов HBM4. А в 2027 году планируется применение интерпозера размером 9 у.е. (7722 кв. мм, например 85х85 мм), вмещающий более 12 модулей HPB4 и несколько других чиплетов по технологиям до 20А. Зачем могут быть нужны такие гиганты? На одной такой микросхеме сможет поместиться солидная LLM "нового поколения", они нужны как для ИИ ЦОД, так и, например, для роботов с ИИ. Заживем? При желании, особенно требовательные клиенты смогут совместить подходы CoWoS и вертикальный SoIC (system-on-integrated chips - система на интегрированных чипах) для создания микросхем с еще большим количеством узлов и возможностей. При этом придется пересматривать некоторые привычные вещи. В частности, размеры подложек - они, как ожидаются вырастут до 120х120 мм. Охладить такую микросхему будет отдельной инженерной задачей - вплоть до необходимости использовать иммерсионное охлаждение при котором сервер погружается в специальную диэлектрическую жидкость. И опять понадобятся новые ЦОД, с подводом к стойке уже не нескольких киловатт, а, возможно, нескольких сотен киловатт. Или нас выручит распространение кремниевой фотоники? @RUSmicro #CoWoS #упаковка