RUSmicro

🇺🇸 Роботизация производства микроэлектроники. США

Компания Lam Research, известный американский производитель производственного оборудования для выпуска полупроводниковых структур на пластинах, представила высокоточного мобильного робота Dextro, разработанного с учетом потребностей производителей микросхем.

Dextro - это мобильный робот с коллаборативным манипулятором.

🔸 Робот способен установить расходные коомпоненты с точностью вдвое выше, чем при ручной сборке.

🔸 Dextro способен затягивать болты вакуумных уплотнений с точном соответствии со спецификациями, снижая уровень ошибок на 5% по сравнению с ручным выполнением этой работы.

🔸 Dextro способен безопасно очищать стенки камер от полимерных отложений без демонтажа оборудования.

Пока что робот совместим с инструментами для травления серий Flex F и Flex H, но в 2025 году компания намеревается расширить его совместимость с другими производственными установками.

Lam Research уже развернула роботов Dextro на нескольких передовых фабах в разных странах и теперь с уверенностью утверждает, что это снизило ошибки при обслуживании и позволило повысить показатель FTR (улучшенные результаты с первой попытки).

В Samsung о роботах Dextro отзываются так: безошибочное обслуживание Dextro способствует улучшению стабильности производства и выхода продукции".

Решение не только повышает качество исполнения ряда производственных задач микроэлектронного производства, но также решает такую проблему, как нехватка квалифицированных инженеров и растущая сложность современного оборудования для изготовления пластин.

Этот кейс - безусловный шаг к полной автоматизации и безлюдному производству микроэлектроники. Стоит обратить внимание.

@RUSmicro по материалам Tom's Hardware

#автоматизация #роботизация #мобильныероботы #производство #микроэлектроника

🇺🇸 ИИ-чипы. США

Apple работает с Broadcom чтобы создать серверный ИИ-чип

Об этом сообщает Reuters со ссылкой на Information, который в свою очередь ссылается на неназванных людей, знакомых с вопросом. Это, как ожидается, должно сократить зависимость Apple от Nvidia. Серверные ИИ чипы Apple планирует использовать для поддержки функций ИИ на своих устройствах.

ИИ-чип Apple имеет кодовое название Baltra и, как ожидается, будет готов к массовому производству к 2026 году. Как ожидается, чип будет выпущен по техпроцессу N3P компании TSMC.

Apple привлекла Broadcom и к другому своему проекту – разработке радиочастотных компонентов 5G.

Google тоже сотрудничает с Broadcom по части разработки собственных ИИ-чипов.

Попытки крупных поставщиков облачных услуг диверсифицировать цепочки поставок за пределы работы с продукцией Nvidia, обеспечили Broadcom немало новых заказов в этом сегменте. Впрочем, у Broadcom есть и конкурент – компания Marvell.
Общий рынок заказных чипов может вырасти до $45 млрд, и основная его доля будет поделена между Broadcom и Marvell.

@RUSmicro

🇯🇵 САПР микроэлектроники. Партнерства. 2нм. Япония. США

Rapidus работает с Cadence над решениями EDA для технологии 2нм GAA

Японский контрактный производитель микроэлектроники Rapidus объявил о сотрудничестве с Cadense Design Systems с тем, чтобы предоставлять совместно оптимизированные, созданные с помощью ИИ эталонные потоки проектирования и IP.

Сотрудничество будет поддерживать процесс Rapidus 2нм GAA, клиенты смогут воспользоваться технологией BSPDN (backside power delivery network – сеть подачи питания снизу) в разработке своих чипов.

В сегменте высокопроизводительных вычислений и ИИ-вычислений, технологии GAA и BSPDN считаются жизненно важными для удовлетворения растущих требований к энергопотреблению, производительности и площади кристалла.

Клиентам Rapidus будет предоставлен доступ к обширному портфелю интерфейсных и IP-компонентов памяти, которыми располагает Cadence, включая HBM4, 224G SerDec, PCI Express 7.0 и другим. Кроме того, они смогут воспользоваться преимуществами решений по проектированию и производству 2нм GAA и BSPDN, которые поддерживают концепцию Rapidus Design for Manufacturing and Co-Optimisation (DMCO).

В сообщении не говорится о сроках. Но мы знаем, что японская Rapidus строит современное производство 2нм в Титосе, Хоккайдо, с планами начать массовый выпуск пластин в 2027 году. Так что пока что взаимодействие с Rapidus в области 2нм GAA может осуществляться лишь на самой ранней стадии.

@RUSmicro по материалам New Electronics

#EDA #САПР #2нм #GAA

🇹🇼 Участники рынка. Производители полупроводников. Тайвань

TSMC усиливает лидерство на рынке контрактного производства

TSMC зафиксировала 9-й подряд квартал с ростом выручки. Годовые продажи, как ожидается, достигнут 3 трлн долларов Тайваня ($9,2 млрд).

Продажи TSMC в ноябре выросли на 34% год к году, достигнув 276,1 млрд тайваньских долларов, выручка за первые 11 месяцев года выросла на $31,8 млрд до 2,6 трлн тайваньских долларов.

TSMC остается ключевым поставщиком микросхем для Apple, Qualcomm и MediaTek. Компания продолжает капитализировать свои успехи в технологическом развитии, что позволяет ей производить все более востребованные ИИ-микросхемы.

По данным TrendForce, TSMC усилила свои позиции в контрактном сегменте по итогам 3q2024, с долей 64.9% (в 3q2023 было 57,9%). Выручка в этом сегменте за 3q2024 составила $23,5 млрд (+36% гг).

Продажи TSMC в 2023 году было упали на 4.5% до 2.2 трлн тайваньских долларов, но восстановились уже в начале 2024 года.

@RUSmicro по материалам Mobile World Live

#контрактноепроизводство

🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. Китай

Война чипов: импорт полупроводников в Китай растет в преддверии ужесточения ограничений США

С января по ноябрь 2024 года Китай импортировал в общей сложности 501,47 млрд ИС, что на 14,8% больше, чем за аналогичный период 2023 года. Такие данные предоставило Главное таможенное управление Китая.

Импорт полупроводников в Китай продолжал расти в 2024 году, поскольку предприятия материкового Китая спешат запастись зарубежными микросхемами в ожидании новых торговых санкций Вашингтона.
Общая стоимость импорта микросхем за 11 месяцев, достигла 349 млрд США, что на 10,5% больше, чем годом ранее.

Рост объема и стоимости импорта, по мнению авторов заметки, свидетельствует о росте обеспокоенности китайских производителей ужесточением американских санкций.

С другой стороны, экспорт микросхем из Китая достиг 271,6 млрд штук, что на 11,4% больше, чем за аналогичный период прошлого года. Доход от этого экспорта составил 145 млрд долларов, что на 18,8% больше год к году.

Если подсчитать среднюю цену изделий, то для импорта получим $0,7 за шт. для импорта и $0.53 за шт. для экспорта, что, вероятно, отражает перевес в структуре экспорта из Китая микросхем, выпущенных по зрелым технологиям.

Только за октябрь в Китае произвели 35,9 млрд микросхем, что на 11,8% год к году. Объем выпуска микросхем за первые 10 месяцев 2024 года вырос на 24,8% год к году, по данным Национального бюро статистики Китая.

Власти Китая в качестве очередного ответа на новые ограничения США затеяли расследование против Nvidia. Поводом выбрано приобретение израильского производителя сетевых продуктов Mellanox Technologies за $6.9 млрд в далеком 2020 году. Эта сделка тогда получила одобрение Китая, а теперь вот с папочки в шкафу смахнули пыль решили «проверить на антимонопольность».

Китайская ассоциация полупроводников поспешила заявить, что американские чипы «больше не безопасны, больше не надежны».

Чиповая война США и Китая продолжается и эскалируется, но при этом Китай исправно покупает все больше зарубежных чипов.

@RUSmicro по материалам South China Morning Post

#геополитика #войначипов

🇺🇸 Квантовые вычисления. Чипы. США

Alphabet представил чип нового поколения

Американская Alphabet представила чип «нового поколения» Willow, который, по заявлению компании, является решением «ключевой проблемы» в квантовых вычислениях. Подробностей о чипе пока что немного.

В качестве рекламы новинки, Alphabet заявляет, что компьютер на основе нового чипа за 5 минут решил задачу, на решение которой классический компьютер потратил бы больше времени, чем оценка возраста Вселенной. Мощность чипа – 105 кубитов. Для работы чип приходится охлаждать в криостате.

«Ключевая проблема» квантовых компьютеров, это свойственные кубитам ошибки. Чем больше кубитов используется в квантовом компьютере – тем он мощнее, но при этом тем больше ошибок.

Alphabet заявляет, что нашла способ объединения кубитов чипа, при котором частота ошибок снижается по мере наращивания числа кубитов. Кроме того, компания нашла способ исправления ошибок в реальном времени.

@RUSmicro, фото - Reuters

#квантовыевычисления #кубиты

🇪🇺 Микроконтроллеры. edge AI. Европа

STMicro запускает микроконтроллер для поддержки ИИ на устройствах

Европейская STMicroelectronics, известная своими микроконтроллерами, объявила о выпуске новой серии микроконтроллеров STM32N6, первой серии микроконтроллеров компании с поддержкой edge AI и ML.

Производитель ожидает, что эта серия найдет спрос у производителей потребительской и промышленной электроники для выполнения непосредственно на устройстве обработки изображений и звука – для решения задач, которые на сегодня требуют клиент-серверного подхода и передачи данных на обработку в облачные сервисы.

@RUSmicro по материалам Reuters

#микроконтроллеры #edgeAI

🇺🇸 Господдержка. Субсидии. Производство памяти. США

Micron – еще один американский производитель микроэлектроники получил крупную госсубсидию

Минторг США сообщил о завершении оформления госсубсидии в размере $6,165 млрд для Micron Technology, которая поддержит долгосрочный план по развитию производства в штатах Нью-Йорк (инвестплан - $100 млрд) и Айдахо (инвестплан - $25 млрд). Для производства в Нью-Йорке правительством США выделено $4.6 млрд, для Айдахо – $1.5 млрд.

Это одна из нескольких крупнейших госсубсидий, которые правительство США направило на поддержку производства в США современных полупроводников. Две недели тому назад было выделено $7.86 млрд компании Intel и $6.6 млрд компании TSMC, а также $1.5 млрд компании Global Foundries.

В Минторге США делают все возможное, чтобы раскидать деньги по страждущим до вступления в должность президента США г-на Трампа, который критиковал программу госсубсидий для микроэлектронной промышленности США. Будет интересно посмотреть, в связи с этим, продолжит ли он ту же политику, став президентом, и к чему это приведет.

Кроме получения крупной субсидии Micron достиг предварительного соглашения с Минторгом о предоставлении еще $275 млн в качестве господдержки расширения и модернизации своего предприятия в Манассасе, Вирджиния, с целью наращивания производства пластин.

В Минторге США заявляют, что инвестиции Micron создадут около 20 тысяч рабочих мест и помогут США нарастить свою долю в производстве передовых микросхем памяти с нынешних менее 2% до примерно 10% к 2035 году.

Micron работает над кампусом площадью 5 665 600 кв.м, где будет производиться память DRAM в центральной части штата Нью-Йорк (округ Онодага).

Отрасль производства памяти отличается высокой конкуренцией в мировых масштабах. Ее лидеры сосредоточены в Корее, это Samsung по части объемов производства и SK Hynix – технологический лидер, как минимум, по части наиболее высокотехнологичной HBM памяти и не только.

Micron пока что удерживает третье место в мире, но китайские производители все более уверенно внедряются и на мировой рынок памяти.

Технологическое отставание китайских производителей еще сохраняется, например, если SK Hynix выпускает микросхемы HBM 3Е (5-е поколение), то китайская CXMT освоила пока что только HBM 2 (2-е поколение), да и то на американском оборудовании.
А вот по числу слоев, похоже, разрыв между продуктами NAND flash, произведенными Micron и китайской YMTC, практически ликвидирован. Японцы в лице Kioxia и вовсе позади, только Samsung и SK Hynix сохраняют лидерство по этому показателю.

@RUSmicro по материалам Reuters

#память #господдержка #госсубсидии

🇺🇸🇯🇵 2нм. Техпроцессы. Разработки. США

Японская Rapidus и IBM приближаются к созданию технологии 2нм

Компании заявляют о достижении «критической вехи». Используя 2 различные стратегии для селективного уменьшения толщины нанолиста, они смогут создавать транзисторы GAA под различные пороговые напряжения.

Название нового подхода – технология Multi-Vt. Ее использование позволит создавать более энергоэффективные чипы, в которых транзисторы с высокими пороговыми напряжениями задействованы для высокопроизводительных вычислений, а с высокими – для операций с низким энергопотреблением.

В частности, ученые IBM убедились, что так они могут решить проблему с границами металлических затворов (metal gate boundary problems). Суть этой проблемы в том, что при высокой плотности транзисторов в технологии 2нм GAA расстояние между n- и p- каналами (n-p пространство) становится уже 40 нм. Узкое пространство оставляет мало места для металлического затвора. Это плохо тем, что если в тесном соседстве расположены транзисторы NMOS и PMOS, то может возникать диффузия алюминия, что будет повышать пороговые напряжения для транзистора PMOS.

Исследования были представлены на конференции IEDM.

Multi-Vt в свою очередь создает ряд проблем при попытках реализовать узел GAA, в последние годы исследователи решают их одну за другой.

В частности, в 2019 году были представлены такие решения как Tsus pinchoff и безобъемный multi-Vt.

Tsus pinchoff – это решение, которое позволяет контролировать N/P границу при формировании тонких слоев на поверхности пространства между любыми нанолистами (Tsus – sheet-to-sheet spacing). Материал для multi-Vt имеет толщину менее 1нм, при этом он диффундирует в базовую структуру, что и позволяет говорить о безобъемности.

В 2020 году разработчики представили двухдипольную интеграцию, что позволило еще более снизить пороговое напряжение для обоих типов полупроводниковых каналов. Это позволило надеяться на еще более высокую производительность отдельных транзисторов и повысило гибкость безобъемного multi-Vt.

На конференции IEDM в 2023 году разработчики показали приложение, которое сделала возможным двухдипольная интеграция: транзистор, который хорошо подходит для охлаждения жидким азотом, что обещает возможности повышения производительности.

В 2024 году были представлены результаты исследований узкого пространства N-P, где тонкослойная структура материалов позволяет выборочно использовать дипольные материалы для создания безобъемных многофазных транзисторов. При этом пространство выступает как донор или металл с активной рабочей функцией для многофазных транзисторов.

Так можно интегрировать устройства с высоким Vt, тогда как толстослойная структура определяет устройства с низким Vt. Команда использовала два подхода селективного сужения слоев (SLR), которые они назвали SLR1 и SLR2.

Если пространство N-P уже 40нм, то возможны проблемы из-за различных дефектов и ошибок изготовления. В частности, ионы плазмы, часто используемые для травления пластин, могут повреждать диэлектрический слой затвора или непреднамеренно утолщать интерфейсные слои, что негативно сказывается на производительности и надежности устройств. В рамках метода SLR1 тонкий слой металла решал проблему «подрезки» материалов в этом промежутке.

Метод SLR2 помогал справиться с проблемой подрезки, которая возникала при использовании толстого слоя металла с активной рабочей функцией. В экспериментах исследователи добились того, что могли утонять материал только в N-P пространстве, не затрагивая при этом затвор.

Все эти новинки – те кирпичики, из которых формируется технология нанолистов с разными Vt для узлов GAA, идущим на замену узлам FinFET. Как только в IBM завершат разработку технологии GAA 2нм, она будет внедрена в японском производстве Rapidus.

Японская Rapidus строит современное производство IIM 2нм в Титосе, Хоккайдо, с планами начать массовый выпуск пластин в 2027 году.

@RUSmicro

Обозначения на картинке: 1. Кольцевой затвор (Wrap-around gate); 2 - три нанолистовых слоя; 3 - исток; 4 - подложка; 5 – сток; 6 – изоляция

🇨🇳 Локализация производства микроэлектроники. Китай

Китай ускоряет локализацию в полупроводниковой промышленности

Локализация полупроводниковой промышленности в Китае – долгосрочная стратегическая цель страны. Уровень локализации постепенно, но уверенно растет.

Производственное оборудование

Одно из сложных направлений – это оборудование для полупроводникового производства. На сегодня можно говорить о том, что в Китае выпускается практически все необходимое для производства полупроводников, кроме современных фотолитографов.

Китай является крупнейшим в мире рынком оборудования для полупроводникового производства. В первой половине 2024 года Китай потратил рекордные $25 млрд на оборудование для производства микросхем, больше, чем потратили Тайвань, Корея и США.

Производство памяти

Китайские производители памяти активно наращивают производственные мощности DRAM, чтобы нарастить свою долю рынка. Китайская продукция конкурентна вплоть до DDR4 и LPDDR4, идут активные НИОКР в технологиях HBM и DDR5, где пока что сохраняется лидерство корейских и американских компаний.

Силовая микроэлектроника / SiC

В секторе карбида кремния (SiC) производители по всей цепочке от материалов (подложка и эпитаксия) до кристаллов/модулей переходят на 8-дюймовые пластины SiC.

Согласно неполной статистике DRAMeXchange, за последние 2 года на рынок SiC вышло более 100 китайских компаний. Как минимум, 50 из них за 2024 год добились заметного прогресса.

В частности, в Китае созданы 2 крупные линии по производству 8 дюймовых пластин SiC. UNT построила первую такую линию по производству структур SiC MOSFET в Шаосине Юэчэн, а Silan Microelectronics запустила проект про производству структур для управления силовыми устройствами на 8-дюймовых пластинах с инвестициям в 12 млрд юаней.

Производство структур на базе зрелых узлов

Китай продолжает наращивать свои позиции на рынке зрелых узлов. Предполагается, что мощности 10 крупнейших в мире производителей полупроводниковых структур на основе зрелых узлов вырастут на 6% к 2025 году, хотя это может вызывать снижение цен из-за растущего уровня конкуренции.

Согласно оценкам TrendForce, к концу 2025 года мощности китайских производителей полупроводниковых структур на основе зрелых узлов составят более 25% от мощностей 10 крупнейших в мире производителей. Быстрее всего в Китае нарастают мощности производства на основе узлов 28/22 нм.

Упаковка

Усовершенствуются применяемые технологии упаковки. В мире сейчас растет спрос на такие виды упаковки, как SiP, WL-CSP, 2.5D, 3D, CoWoS, InFO, Foveros, X-Cub. В 2024 году такие китайские компании как JCET, Tongfu Microelectronics и HT-Tech, активно инвестировали в проекты современной упаковки, достигнув заметного прогресса. Активно расширяют свои возможности упаковки FOPLP такие китайские компании как HT-Tech, ECHINT, MIIC, SiPTORY. Идут попытки разработки технологии 2.5D, внедряется чиплетный подход.

Искусственный интеллект

Есть успехи и по части технологий ИИ, несмотря на все происки США. Индустрия ИИ в Китае развивается активно, появляются все новые компании-единороги, среди них можно отметить Infinigence AI, Alibaba Cloud, Baidu, AIsphere, Vastai Technologies, BIRENTECH и MThreads и другие. Китай лидирует в мире по объему исследований в области ИИ, имея наибольшее количество патентов и статей. Какие-то из этих патентов принято относить к «мусорным», но количество, что не говори, зачастую коррелирует и с качеством.

Вместе с тем, китайская индустрия ИИ все еще отстает от американской из-за сложностей прорыва через ограничения «железа». В частности, наиболее критичным «бутылочным горлышком» для Китая являются чипы ИИ, особенно GPU.

Выводов не будет. Но будет риторический вопрос - кто сможет конкурировать с Китаем и в каких областях, если не закрывать свои рынки торговыми барьерами и ограничениями?

@RUSmicro по материалам TrendForce

🇷🇺 Производство электроники. Производство периферии. Россия

На рынке реестровых клавиатур растет конкуренция

Вот уже третья российская компания, ABR Technology (ООО АБР технолоджи), намеревается запустить в России производство клавиатур и компьютерных мышек, рассчитывая на включение их в реестр отечественной продукции Минпромторга, сообщают Ведомости.

До сих пор в реестре Минпромторга можно было найти только продукцию Бештау (КЛ104РУ, 72 балла) и НЬЮ АЙ ТИ (торговая марка NITRONET, НК-007, беспроводная, 135 баллов).

Учитывая разговоры на тему, что необходимо включить требование о российской периферии в контракты на поставку ПАК (решение еще не принято), понятно стремление компании включить свою продукцию в реестр.

Интересно, что ABR Technology рассчитывает не только на госзаказы, но и на розницу. Это очень конкурентный и зачастую низкомаржинальный рынок с высоким уровнем конкуренции. Для потребителей B2C «реестровость» практически не имеет значения, а «российскость» не всегда воспринимается как позитивное качество.
Здесь придется конкурировать качеством и маркетинговой поддержкой своих изделий. И если не выделиться из бесконечного ряда конкурентных изделий чем-то особенным, например, ценой или тихим срабатыванием клавиш, то обеспечить успешные продажи будет непросто.

Для начала, ABR Technology собирается продвигать свою продукцию через Wildberries (кстати, кому он там нынче принадлежит?). Что же, маркетплейсы это не самый дорогой способ «прощупать» аудиторию, получить отзывы на свой продукт.

Кроме периферии, включая мониторы, ABR Technology выпускает также ПК и моноблоки, а также корпуса. Мониторы Руслан получили 90 баллов в реестре.

Емкость регулируемого рынка мышей и клавиатур – порядка 3 млн штук в год, если не более, та же Бештау не справляется с удовлетворением спроса, поскольку ее производственные мощности – до 0.5 млн изделий в год. Пока что производители еще не начали жестко конкурировать в этом сегменте.

Текущие лидеры российского рынка клавиатур и мышей – китайская Logitech, тайваньская A4Tech и российский бренд Defender (сборка в Китае) а также Оклик (собственная торговая марка дистрибутора Merlion). Также на рынке заметна продукция крупных китайских производителей, например, Genius и Rapoo.

Полное импортзамещение мышек и клавиатур обеспечить сложно – нужно собственное микроэлектронное производство, чтобы выпустить кристаллы для контроллеров. А для мышек с памятью необходимо производство микросхем памяти.

@RUSmicro

#клавиатуры #мыши #производствоэлектроники

⚔️ Тренды. Конкуренция. Тайвань. Китай

Конкуренцию по-китайски начали ощущать на Тайване

Производители Тайваня, не столь передовые как TSMC, сталкиваются с жесткой конкуренцией со стороны китайских производителей в области продуктов, создаваемых по зрелым технологиям. Об этом рассказывает TrendForce со ссылкой на Economic Daily News.

Давление создают такие, например, китайские производители микросхем, как SMIC, Hua Hong Group и Nexchip. В последнее время китайские контрактные производители снизили цены на 12-дюймовые пластины на 40% относительно уровня цен тайваньских конкурентов, что оставляет последним мало шансов на рынках, не защищенных от китайской продукции. В области 8-дюймовых пластин также предлагаются скидки, лишь немного меньшие – 20-30%.

Это относится, например, к такой продукции как микросхемы драйверов освещения, ИС управления питанием, микроконтроллеров. Наиболее значительные скидки предлагаются на продукцию на основе узлов 40/45 нм на пластинах 12 нм.
В итоге тайваньские предприятия, такие как UMC и VIS (дочерняя структура TSMC) уже потеряли ряд заказов, которые все чаще уходят в Китай.

Одна из причин – китайские предприятия, несмотря на слабый спрос на зрелые узлы, продолжают наращивать производственные мощности, формируя на рынке все больший избыток предложения. Скорее всего, это делается вполне осознанно, чтобы лишить конкурентов денежного потока от заказов, а с ним и возможности развиваться.

Основные планы по расширению мощностей в 2025 году – у SMIC в Лингане (Шанхай), Пекине. Есть также планы по развертыванию Fab 9 и Fab 10 компанией Hua Hong Group и N1A3 компанией Nexchip.

Ситуацию используют в своих интересах тайваньские фаблесс-производители чтобы выбивать у тайванских контрактных производителей высокие скидки под угрозой перевода заказов в Китай. В итоге прибыльность и портфели заказов UMC и VIS начали сокращаться. Загрузка производственных мощностей уже упала ниже 70%.

Если уж тайваньские производители с их особенностями использования рабочей силы и в целом невысокой себестоимостью не могут противостоять конкурентам с материка, то что уж можно говорить о европейских, японских и американских бизнесах? Пока что менее других страдают только технологические лидеры рынка, разработки которых Китаю пока не по зубам.

@RUSmicro

#тренды #ценоваяконкуренция #зрелыетехнологии

🇷🇺 Кремниевая фотоника. ФИС. Россия

В России произвели фотонные ИС по топологии 90нм и 350нм

Об этом сообщает Кристина Холупова, CNews. ФИС по топологии 90нм произвели на Микроне, ФИС по топологии 350нм – в НИИ измерительных систем им. Ю.Е. Седакова. Источником информации стала презентация Национального центра физики и математики (НЦФМ).

Сообщается, что эти изделия кремниевой фотоники планируется использовать для создания российской гибридной электронно-фотонной вычислительной системы. Скорее всего, речь идет об опытных образцах.

ФИС или кремниевая фотоника - весьма перспективное направление, куда можно двигаться в рамках концепции Больше чем Мур (MtM - More then Moore). Этим направлением активно занимаются в США, Китае, Японии. Можно с уверенностью утверждать, что и в России активно идут работы в этой области.

Технология кремниевой фотоники позволяет существенно повысить скорости передачи и обработки данных, избегая потерь из-за нагрева, характерных для традиционной микроэлектроники, основанной на перемещении электронов или зарядов.

ЗНТЦ, например, имеет немалые компетенции в серийном производстве элементов ФИС. Есть разработки МГТУ им. Баумана совместно с ВНИИ автоматики им. Духова. Экспериментальным образцом российского фотонного процессора занимаются в Самарском университете им. Королева.

НИФТИ ННГУ, МФТИ, НИИИС им. Седакова, Микрон и ИФМ РАН заняты исследованиями в области разработки фотонного сопроцессора. Такой сопроцессор мог бы взять на себя ускорение операций вектор-матричного и матрично-матричного умножения, что необходимо, прежде всего, для обучения и работы больших нейронных сетей. Впрочем, найдется ему место и в других системах высокопроизводительных вычислений, в частности, в гибридной электронно-фотонной вычислительной системе, которую разрабатывает НЦФМ, одним из учредителей которого является Росатом. Пару слайдов из презентации НЦФМ можно посмотреть в блоге Кристины.

В мире это направление активно развивается, есть много его участников, среди передовиков - США, но в 2024 году стали часто появляться сообщения и о китайских разработках в области кремниевой фотоники.

Принципиальных сложностей в развитии ФИС нет, поскольку эта технология базируется на хорошо изученных техпроцессах работы с кремниевыми пластинами. Но вместо привычных полупроводниковых структур для изготовления ФИС на этих пластинах формируют волноводы, линзы, лазерные структуры и т.п. элементы фотонной или гибридной кремниево-фотонной микросхемы.

Отмечу, что в области ФИС на сегодняшний день не наблюдается столь значительного отставания России от других стран, инвестирующих в эту технологию, как в области традиционных электронных интегральных микросхем.

@RUSmicro

#фотоника #кремниеваяфотоника #ФИС

🇹🇼 Производство структур. Техпроцесс 2нм. Тайвань

TSMC успешно выпустила тестовую партию кристаллов по техпроцессу 2нм N2 с 60% выходом годных

В компании говорят о результате, «лучше, чем ожидалось». Достигнут этот высокий результат на фабе Baoshan F20 в научном парке Hsinchu Science Park (HSP). Дальнейшее массовое производство по техпроцессу 2нм намечается также производство на фабе в Гаосюне (Kaohsiung Nanzi F22).

Первыми производителями, которые получат возможность выпускать свои микросхемы по технологии 2нм N2, как ожидается, станут Apple и Nvidia.

Интригой остается, в какой модели iPhone появится чип 2нм. Сейчас многие ожидают, что это произойдет в 2026 году, когда выйдет iPhone 18 Pro. Ранее на чипе 2нм может выйти планшет iPad Pro – в конце 2025 года.

Уровень в 60% не является оптимальным для массового производства, для этого желательно достичь уровня выхода годных хотя бы в 70% или выше. Но при желании, а оно есть у заказчиков TSMC, можно начать работать и с 60%. Тем более, что у конкурента, основным из которых на сегодня является Samsung, по слухам, процент выхода годных пока что остается на уровне не выше 20%.

Не исключено, что переход на использование чипов 2нм вызовет ощутимый подъем расценок на продукцию Nvidia и TSMC. К этому может привести ожидаемый рост расценок на каждую пластину, произведенную по техпроцессу N2 примерно в 2 раза относительно пластин по техпроцессу 4нм или 5нм. В деньгах, это означает рост до $30 тысяч за пластину.

Снимать сливки в позиции монополиста TSMC сможет не так уж долго, в 2027 году ожидается выход на рынок 2нм японской Rapidus, а Intel и вовсе целится в 18A.

@RUSmicro

#2нм #выходгодных

🇺🇸 Геополитика. Материалы. США

Запад пытается перестроить цепочки поставок после китайских санкций

Торговые ограничения Китая на экспорт ряда минералов ударили по бизнесу ряда западных компаний

Сурьма (Sb)

Германский тяжеловес Henkel сообщил клиентам, что создалась форс-мажорная ситуация. Компания приостановила поставки клиентам четырех типов клея и смазочных материалов, закупаемых автопроизводителями. Компания использует попавшую под экспортные ограничения Китая сурьму в своей продукции под брендами Bonderite и Teroson. Завод Henkel, производящий Bonderite расположен в США, в Мичигане. Сурьма необходима не только для клея, она используется также в различном военном оборудовании, включая ночные прицелы и другие приборы ночного видения. В 2024 году цены на этот металл выросли на 230% и сейчас составляют $39 тысяч за метрическую тонну. Китай – крупнейший в мире ее производитель.

В США есть разведанные запасы сурьмы. Есть даже строящаяся в Айдахо шахта, которой занимается компания Perpetua Resorces. Но на разработку новых месторождений и строительство шахт и рудников потребуются годы, а сурьма нужна прямо сегодня.

В США есть компания USAC, которая занимается выплавкой сурьмы из руды (антимонита), заявила, что готова нарастить выпуск этого металл на своем заводе в Монтане, который сейчас работает на 50% мощности. Производители рады ограничениям Китая – это повысило цены и спрос на их продукцию. Ранее в Монтане сурьму также добывали, но в 1983 году добычу остановили, поскольку было дешевле ее закупать, чем добывать. А теперь возобновить добычу не позволяют экологические ограничения. Сейчас компания ведет переговоры о получении руды с компаниями из 4 стран и с одним поставщиком в США.

Графит

Заказы на продукцию Northern Graphite, Канада, Оттава – единственного в Северной Америке производителя природного чешуйчатого графита подскочили на 50% после объявленных Китаем ограничений. Компания еще в декабре 2023 года начала наращивать мощности, ее площадки находятся в Квебеке (Лак-де-Иль), в Онтарио и в Намибии. Китай производит более 70% от объема мирового производства графита, природного и синтетического.

Германий

Компания ReElement Technologies, дочерняя структура American Resources, которая специализируется на переработке и очистке редкоземельных металлов, заявила, что введение Китаем экспортного контроля, уже привела к череде звонков американским горнодобывающим компаниям, предлагающих цинковую руду, которая может стать источником германия. Ранее эта руда отправлялась в Китай для переработки из-за более низкой стоимости рабочей силы и отсутствия экологических ограничений. Теперь она пойдет американской компании, которая займется производством германия.

Канадская горнодобывающая компания Teck Resources, производит германий в качестве сопутствующего продукта на своем цинковом руднике Red Dog на Аляске. Здесь изучают возможность нарастить производство германия в свете ограничений Китая на экспорт в США.

⚔️ Ограничения на поставки в США бьют и по китайским производителям. Как минимум два китайских трейдера, торгующих германием, были вынуждены отказаться от экспорта. В 2024 году по официальным данным китайской таможни, поставок из Китая в США германия и галлия не было. А год назад США находились на 4-5 месте по объемам импорта этих металлов из Китая.

Происходящее – хороший урок для любого производителя. Нельзя полагаться на одного поставщика из одной страны. Цепочки поставок должны быть диверсифицированы, пусть это и усложняет процесс и увеличивает себестоимость. Зато так легче избегать форс-мажоров.

@RUSmicro по материалам Reuters

#материалы #геополитика

🇺🇸 Участники рынка. Модемы 5G. США

Apple начинает миграцию на собственные модемы 5G с планами превзойти Qualcomm

Apple старается избавиться от зависимости от микросхем Qualcomm с настойчивостью бульдога. Политика Apple – «импортзамещение» в масштабах одной компании. Гигантские объемы бизнеса и высокая маржа позволяют этой модели быть вполне жизнеспособной.

С первой попытки, с опорой на услуги Intel отказаться от продукции Qualcomm, Apple не удалось. В итоге в 2019 году Apple выкупила большую часть бизнеса Intel по производству модемов для смартфонов за более, чем $1 млрд, чтобы продолжать разработку модема 5G.

Спустя 5 лет эти работы, похоже, приблизились к практическому результату. В 2025 году начнется производство серии чипов сотовых модемов, которые должны будут, наконец, заменить компоненты Qualcomm в изделиях Apple.

Новые модемы Apple будут представлены в iPhone SE, смартфоне начального уровня, выход которого ожидается в 2025 году.

В 2023 году Apple подписала контракт с Broadcom, в рамках которого Broadcom займется разработкой радиочастотных компонентов 5G. Это «покушение» Apple на бизнес Skywork Solutions и Qorvo, которые годами поставляли соответствующие компоненты производителей iPhone.

Qualcomm придется активно заняться поиском новых доходов, взамен выпадающих из-за «происков Apple». Компания этим активно занимается, стараясь нарастить свой бизнес в сегменте ноутбуков и ЦОД.

@RUSmicro по материалам Reuters