2024. 12. 18(수) 반도체 주요 뉴스 [미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] 美 정부, 대만 GlobalWafers 4억 6천만 달러 칩 보조금 지급 확정 (Reuters) 미국 상무부는 미국 내 실리콘 웨이퍼 생산을 확대하기 위해 대만의 GlobalWafers에 4억 6,000만 달러의 보조금을 지급하기로 최종 결정 https://www.reuters.com/technology/us-finalizes-406-million-chips-subsidy-taiwans-globalwafers-2024-12-17/ Nvidia, GB200 랙 공급망에 추가 최적화가 필요하며 2Q25와 3Q25 사이 최대 출하량 기록 예상 (TrendForce) 추가 최적화의 이유에는 고속 인터커넥트 인터페이스 TDP에 대한 요구 사항을 포함하여 GB200 랙의 설계 사양이 시장 표준을 크게 초과하는 까닭이 큼 https://www.trendforce.com/presscenter/news/20241217-12412.html Hygon, 듀얼 16코어 CPU 서버 랙 긱벤치 AI에서 쿼드코어 Core i7-6700HQ CPU를 간신히 앞지름 (tom’s Hardware) 하이곤은 중국에 기반을 둔 팹리스 칩 제조업체. AMD의 오리지널 Zen 아키텍처 외에는 아무것도 사용할 수 없으며, 미국의 제제로 이는 당분간 지속될 전망 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/chinas-dual-16-core-hygon-cpu-server-rack-barely-outperforms-a-quad-core-skylake-core-i7-6700hq-mobile-cpu-in-geekbench-ai Synopsys CEO, 더 많은 자동차 제조업체에 칩 기술이 필요할 것 (NikkeiAsia) CEO Sassine Ghazi 자동차 제조업체와 산업 시스템 통합업체가 경쟁력을 유지하기 위해 자체 칩 역량을 개발해야 할 것이라 발언 https://asia.nikkei.com/Editor-s-Picks/Interview/More-carmakers-will-need-chip-skills-Synopsys-CEO-says 삼성전자, 2025년 2nm 생산에 돌입하며 TSMC에 도전장 (Digitimes) TSMC와 삼성전자 2025년부터 2nm 기술 양산 개시 예정. 삼성은 2나노 공정의 첫 고객사와 협업 개시, 1H25 2nm 양산 테스트 실시 및 4Q25 생산 시스템 구축 계획 https://www.digitimes.com/news/a20241217PD216/samsung-semiconductor-foundry-2nm-production-2025-tsmc.html Intel, Core 200 노트북 라인업 전체 유출 - CES 2025에서 22개의 새로운 모바일 CPU 출시 준비 중 (tom’s Hardware) 코어 200 CPU는 울트라 및 비울트라 SKU로 나뉘며, 비울트라 제품군은 현재 세대 코어 100 제품과 유사한 랩터 레이크가 저가형 노트북에 새롭게 출시될 예정 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/entire-intel-core-200-laptop-lineup-leaks-out-intel-prepping-to-launch-22-new-mobile-cpus-next-month-at-ces-2025 Nvidia, RTX 5060 시리즈 GDDR7 메모리 탑재 및 용량 유출… 2월~3월 출시 예정 (Videocardz) 현재 세대 모델의 경로를 따를 시리즈에서 하나가 아닌 두 가지 모델을 개발 중. RTX 5060 Ti는 16GB의 GDDR7 메모리를 탑재하는 반면 RTX 5060은 동일한 128비트 메모리 버스에서 8GB의 메모리 탑재 예상 https://videocardz.com/newz/nvidia-geforce-rtx-5060-ti-to-feature-16gb-vram-rtx-5060-reportedly-sticks-to-8gb 감사합니다.