#hardware #Pcb #hardware_design #EMI PCB Design Guidelines For Reduced EMI قسمت 10 Signal Traces Capacitive and Inductive Crosstalk تداخل خازنی و القایی زمانی بین مسیرهایی رخ می‌دهد که حتی برای یک فاصله کوتاه به‌صورت موازی قرار می‌گیرند. در کوپلینگ خازنی، یک لبه صعودی در مسیر منبع باعث ایجاد لبه صعودی در مسیر قربانی می‌شود. در کوپلینگ القایی، تغییر ولتاژ در مسیر قربانی در جهت مخالف تغییر لبه در منبع است. بیشتر موارد تداخل بین مسیرها از نوع خازنی هستند. مقدار نویز ایجاد شده روی مسیر قربانی به میزان فاصله موازی، فرکانس، دامنه تغییرات ولتاژ در مسیر منبع و امپدانس مسیر قربانی نسبت مستقیم دارد و با فاصله جدایی بین آن‌ها نسبت معکوس دارد. اقداماتی که باعث کاهش تداخل بین مسیرها می‌شوند عبارتند از: جلوگیری از تداخل نویز RF: مسیرهای حمل‌کننده نویز RF که به پردازنده متصل هستند، باید از سایر سیگنال‌ها دور نگه داشته شوند تا از جذب نویز جلوگیری شود. مدیریت زمین برای سیگنال‌های حساس: سیگنال‌هایی که ممکن است تحت تأثیر نویز قرار گیرند، باید با یک مسیر زمین بازگشتی در زیر آنها همراه شوند. این کار به کاهش امپدانس و در نتیجه کاهش ولتاژ نویز و ناحیه تابش کمک می‌کند. اجتناب از مسیرهای نویزدار در لبه‌های بیرونی: هرگز مسیرهای نویزدار را در لبه‌های بیرونی برد قرار ندهید، زیرا این نواحی بیشتر در معرض تأثیرات محیطی و نویز هستند. گروه‌بندی مسیرهای نویزدار: در صورت امکان، مسیرهای نویزدار را در کنار یکدیگر و محصور در مسیرهای زمین قرار دهید. این کار به کاهش تأثیر نویز و جلوگیری از انتشار آن کمک می‌کند. دور نگه داشتن مسیرهای غیرنویزدار: مسیرهای غیرنویزدار را از نواحی برد که ممکن است نویز دریافت کنند، مانند کانکتورها، مدارهای نوسانگر، رله‌ها و درایورهای رله دور نگه دارید. بیشترین مشکلات تداخل مرتبط با EMI معمولاً در اطراف کریستال رخ می‌دهد، به‌ویژه زمانی که مسیرهای قربانی نزدیک‌تر از حد مجاز قرار دارند. هیچ‌یک از اجزای غیرمرتبط نباید نزدیک‌تر از ۱ اینچ به کریستال قرار گیرند Keeping Noise and Electrostatic Discharge (ESD) Out نویز و تخلیه الکترواستاتیکی (ESD) که بر روی کابل تأثیر می‌گذارند، هدف دارند که از طریق خازن بای‌پس در نقطه اتصال کابل به PCB عبور کرده و به شیلد (شاسی) تخلیه شوند. بنابراین، مسیر زمین از خازن تا شیلد باید عریض (با نسبت 3:1) و به‌صورت محکم به شیلد متصل باشد، ترجیحاً با استفاده از دو یا چند پیچ برای اتصال مطمئن. مقدار خازن بای‌پس باید کمتر از 1000 پیکوفاراد باشد تا مقاومت سری موثر (ESR) در محدوده فرکانسی 50 تا 500 مگاهرتز به حداقل برسد. طول پایه در اجزای محوری می‌تواند بر ESR تأثیر بگذارد، بنابراین استفاده از قطعات سطح‌نصب (SMD) ترجیح داده می‌شود. ادامه دارد … لینک حمایت مالی حامی‌باش جهت حمایت از کانال #مهندس_الکترونیک #الکترونیک 🆔 @elec_source